Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.555mm Diámetro exterior: 0.805mm Longitud Total: 30 mm
Referencia: AUX0001
Marca: Best
Ideal para abrir, tablets, celulares, laptops sin dañar el bisel. (spudger)
Referencia: CE9V2A
Adaptador / fuente de alimentación AC-DC. Salida: 9V DC 2A Plug en LDiámetro Plug interno: 2.1mm Diámetro Plug externo: 5.5mm
Referencia: ELE003
Marca: Volteck
Entrada tipo europeo / salida tipo americano.
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Chipsets A8 al A14
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7 piezas de esténciles para Chipsets A8 al A14 (iPhone 6 al 12)
La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.
Temperatura de fusión: 700 °C
MEDIDAS:
Referencia: KEST001
Marca: Generico
Kit de 550 Estencils de Calor directo:Laptop/Desktop/xbox/PS/Wii/Etc.
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Referencia: EST3D01
Esténcil para la serie iPhone 12 El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente. El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
Referencia: ESTSSD1
Marca: Best
BGA96 DDR, BGA100, BGA132, BGA136, BGA152, BGA272, BGA316.
Referencia: EST00X
Diversos modelos Envíanos la foto del BGA para el que necesitas esténcil, y su número de parte. Precio por pieza
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Referencia: RBL0100
Kit de esténciles 90x90mm10 esténciles universales.
Referencia: EST0026
Marca: Amaoe
Estencil para reballing
Referencia: PD018G
Especificación:Color: RosaGage No.: 18Diámetro interior: 1.025mmDiámetro exterior: 1.275mmLongitud Total: 30 mm
Referencia: SLPL002
Marca: Mechanic
Mechanic V4B45 [40g] Contenido: 40g Temperatura de fusión: 138℃ Aleación: Sn42/Bi58 Partículas: 4um Flux: IPX4 Envase: Jeringa
Referencia: SLPP001
Marca: Mechanic
Mechanic XGZ40Contenido: 35gTemperatura de fusión: 183℃Aleación: Sn63/Pb37Partículas: 25-45umContenido: 10ccEnvase: Jeringa
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Chipsets A8 al A14
