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Punta dispensadora 21G

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Kit de Esténciles para Qualcom

KEST006

Vario IC de la marca Qualcom

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Descripción

La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.

Temperatura de fusión: 700 °C

MEDIDAS: 

Detalles
KEST006

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23153018
F_ClaveUnidad
KT
F_Unidad
Kit
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