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Esténcil universal iPhone

EST0019

Matrices usadas en:
iPhone 6S, 6Sp, 7, 7p, 8, 8p, X, XR, XS, XSmax

$150.00
IVA incluido
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Descripción

La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.

Temperatura de fusión: 700 °C

Material: Acero

Detalles
EST0019
Nuevo

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271700
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
Nuevo
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