Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.555mm Diámetro exterior: 0.805mm Longitud Total: 30 mm
Referencia: AUX0001
Marca: Best
Ideal para abrir, tablets, celulares, laptops sin dañar el bisel. (spudger)
Referencia: ELE003
Marca: Volteck
Entrada tipo europeo / salida tipo americano.
Referencia: LIM0019
Marca: Generico
Se utiliza para limpiar la punta de cautin
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Matrices usadas en:
iPhone 6S, 6Sp, 7, 7p, 8, 8p, X, XR, XS, XSmax
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La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Referencia: RBL0100
Kit de esténciles 90x90mm10 esténciles universales.
Referencia: EST3D02
Esténcil para Reballing de BGAs para la serie iPhone 11 Set Para IPhone 11/11 Pro/11 Pro Max El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente. El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Referencia: AUX0027
Marca: Best
Best BST-69A Kit de espátulas ultra-delgadas Raspadores / micro-espátulas. Auxiliar para reparación de BGAs, Reballing y micro-soldadura.
Referencia: PYM0006
Marca: Best
DOCK FLEX TEST PARA IPHONE
Matrices usadas en:
iPhone 6S, 6Sp, 7, 7p, 8, 8p, X, XR, XS, XSmax
