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Esténcil iPhone XR XS MAX
Reballing
Chipset A12
En existencia
Price:
$130.00
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Valoración
Con este reball stencil puedes fácilmente reball la CPU de la placa base del iPhone XS, Xs Max o el iPhone XR. El procesador del iPhone XS, Xs Max y el iPhone XR se encuentra en la capa inferior de la placa base. Estos iPhones tienen una placa base llamada sándwich. Esto significa que la placa base consta de dos capas. Por ejemplo, Apple se ha asegurado de que haya más espacio para otras partes. Si desea volver a generar la CPU, primero debe quitar la capa superior de la placa base. La capa superior es la capa donde puedes encontrar todos los conectores.
En la parte posterior de la plantilla de reball puede aplicar pasta de soldadura con, por ejemplo, un raspador de metal. Luego puedes limpiar y calentar la plantilla nuevamente. No use demasiada pasta, de lo contrario pueden surgir conexiones para que la CPU no funcione.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Propiedades adicionales
| F_ClaveProdServ | 23271700 |
|---|---|
| F_ClaveUnidad | H87 |
| F_Unidad | Pieza |
