Referencia: PD021G
Punta dispensadora 21G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.51mm Diámetro exterior: 0.82mm Longitud: 30 mm
Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.51mm Diámetro exterior: 0.82mm Longitud: 30 mm
Referencia: AUX0001
Marca: Best
Ideal para abrir, tablets, celulares, laptops sin dañar el bisel. (spudger)
Referencia: ELE003
Marca: Volteck
Entrada tipo europeo / salida tipo americano.
Referencia: LIM0019
Marca: Generico
Se utiliza para limpiar la punta de cautin
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Reballing
Chipset A12
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Con este reball stencil puedes fácilmente reball la CPU de la placa base del iPhone XS, Xs Max o el iPhone XR. El procesador del iPhone XS, Xs Max y el iPhone XR se encuentra en la capa inferior de la placa base. Estos iPhones tienen una placa base llamada sándwich. Esto significa que la placa base consta de dos capas. Por ejemplo, Apple se ha asegurado de que haya más espacio para otras partes. Si desea volver a generar la CPU, primero debe quitar la capa superior de la placa base. La capa superior es la capa donde puedes encontrar todos los conectores.
En la parte posterior de la plantilla de reball puede aplicar pasta de soldadura con, por ejemplo, un raspador de metal. Luego puedes limpiar y calentar la plantilla nuevamente. No use demasiada pasta, de lo contrario pueden surgir conexiones para que la CPU no funcione.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Referencia: EST3D02
Esténcil para Reballing de BGAs para la serie iPhone 11 Set Para IPhone 11/11 Pro/11 Pro Max El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente. El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
Referencia: EST3D01
Esténcil para la serie iPhone 12 El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente. El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
Referencia: EST0026
Marca: Amaoe
Estencil para reballing
Referencia: EST0019
Marca: Best
Matrices usadas en:iPhone 6S, 6Sp, 7, 7p, 8, 8p, X, XR, XS, XSmax
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Referencia: PD016GR
Color: TransparenteGage No.: 16Diámetro interior: 1.25mmDiámetro exterior: 1.6mmLongitud: 30 mm
Referencia: CKPT012
Espesor: 0.05mm Longitud: 33m Temperatura máxima de 260°C (500°F).
Referencia: AUX0029
Marca: Best
BST-70 10 cuchillas ultrafinas (0.7 mm) diferentes, pueden introducirse entre el chip y la placa de circuito de teléfonos celulares, útil para servicio de reballing en reparación de celulares.
Referencia: IBI007G
Marca: QianLi
Original iBridge para iPhone 7Facilita el diagnostico.
Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.51mm Diámetro exterior: 0.82mm Longitud: 30 mm
Referencia: OPT0013
Marca: Relife
Lente de Barlow 0.5X (lente objetivo)