
Referencia: PD021G
Punta dispensadora 21G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.555mm Diámetro exterior: 0.805mm Longitud Total: 30 mm
Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.555mm Diámetro exterior: 0.805mm Longitud Total: 30 mm
Referencia: CE9V2A
Adaptador / fuente de alimentación AC-DC. Salida: 9V DC 2A Plug en LDiámetro Plug interno: 2.1mm Diámetro Plug externo: 5.5mm
Referencia: AUX0001
Marca: Best
Ideal para abrir, tablets, celulares, laptops sin dañar el bisel. (spudger)
Referencia: ELE003
Marca: Volteck
Entrada tipo europeo / salida tipo americano.
Reballing Chipset A10
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Reballing Stencil para iPhone
La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Referencia: RBL0100
Kit de esténciles 90x90mm10 esténciles universales.
Referencia: KEST001
Marca: Generico
Kit de 550 Estencils de Calor directo:Laptop/Desktop/xbox/PS/Wii/Etc.
Referencia: EST3D01
Esténcil para la serie iPhone 12 El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee con la posición de estañado de ic rápidamente. El diseño de los agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
Referencia: KEST003
Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC.
Referencia: PWS0009
Marca: QianLi
Original Sustituye a iPower PRO Boot con una tecla.Español (Spanish)Incluye conectores: 6G, 6P, 6S/6SP, 7G, 7P, 8/8P, X/Xs y Xsmax / 11
Referencia: PYM0002
Marca: Kaisi
Ideal para mediciones precisas de componentes y nodos pequeños.
Referencia: PYM0006
Marca: Best
DOCK FLEX TEST PARA IPHONE
Referencia: SLAL003
Marca: Mechanic
Rollo de soldadura de baja temperatura.Aleación: Sn42/Bi58 (Lead-free)Temperatura de fusión: 210℃Diámetro: 0.3mmContenido: 100gPresentación: Alambre en rollo.
Referencia: AUX0029
Marca: Best
BST-70 10 cuchillas ultrafinas (0.7 mm) diferentes, pueden introducirse entre el chip y la placa de circuito de teléfonos celulares, útil para servicio de reballing en reparación de celulares.
Reballing Chipset A10