Referencia: PD021G
Color: Verde Gage No.: 21G Diámetro interior: 0.555mm Diámetro exterior: 0.805mm Longitud Total: 30 mm
Referencia: CE9V2A
Adaptador / fuente de alimentación AC-DC. Salida: 9V DC 2A Plug en LDiámetro Plug interno: 2.1mm Diámetro Plug externo: 5.5mm
Referencia: AUX0001
Marca: Best
Ideal para abrir, tablets, celulares, laptops sin dañar el bisel. (spudger)
Referencia: ELE003
Marca: Volteck
Entrada tipo europeo / salida tipo americano.
Reballing Chipset A10
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Reballing Stencil para iPhone
La plantilla reball ofrece la solución perfecta cuando desea volver a colocar el chip de la placa base de su iPhone. Para poder volver a poner el chip, debe frotar la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Asegúrese de no usar demasiada pasta de soldadura. Esto puede crear conexiones, como resultado de lo cual el chip ya no funcionará. Además, asegúrese de volver a colocar el chip en la placa base.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Referencia: ESTSSD1
Marca: Best
BGA96 DDR, BGA100, BGA132, BGA136, BGA152, BGA272, BGA316.
Referencia: EST0019
Marca: Best
Matrices usadas en:iPhone 6S, 6Sp, 7, 7p, 8, 8p, X, XR, XS, XSmax
Referencia: EST00X
Diversos modelos Envíanos la foto del BGA para el que necesitas esténcil, y su número de parte. Precio por pieza
Referencia: EST0026
Marca: Amaoe
Estencil para reballing
Referencia: PYM0006
Marca: Best
DOCK FLEX TEST PARA IPHONE
Referencia: AUX0029
Marca: Best
BST-70 10 cuchillas ultrafinas (0.7 mm) diferentes, pueden introducirse entre el chip y la placa de circuito de teléfonos celulares, útil para servicio de reballing en reparación de celulares.
Referencia: CKPT018
Marca: Generico
Espesor: 0.06mm Longitud: 33m Temperatura máxima de 260°C (500°F).
Referencia: 900MT0C
Marca: Yihua
Punta para cautín para una soldadura precisa de los componentes de los circuitos impresos.
Reballing Chipset A10
