MECHANIC XG 183°C Pasta de estaño con plomo

Nuevo soporte técnico, fórmula química única proporciona una excelente humectación, para garantizar una alta confiabilidad. Adaptado a la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos y procesos de soldadura de placas de circuito de alta precisión SMT / BGA.

PCB/BGA dedicado

La viscosidad es moderada, casi no hay colapso del parche y los componentes no se desplazan.

Buena humectabilidad

Calidad de alta gama, una fórmula única, rendimiento perfecto.

Ampliamente aplicable

Adecuado para una variedad de entornos de soldadura, una amplia gama de aplicaciones, con alta compatibilidad.

Revolucionario duradero

El tiempo de almacenamiento es de hasta 12 meses en un ambiente refrigerado. La pasta de estaño de soldadura única de alta calidad (los mejores ingredientes de configuración: Sn63 / Pb37) hacen que la adhesión sea duradera, no sea fácil de secar y el tiempo de viscosidad es de hasta 48 horas.

Productos respetuosos con el medio ambiente

El residuo es incoloro y transparente, no afecta a la detección, desechable y excelente rendimiento de limpieza.

Conciso y delicado

Rendimiento sin concesiones en un cuerpo ultraligero, rendimiento de peso pesado sin el peso. Embalaje fino y flexible, aspecto delicado.