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Soldadura en Pasta  500g
  • Soldadura en Pasta  500g

Soldadura en Pasta (Sn63/Pb37) 500g

SLPP002
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Descripción

Powder size distribution (microns) 20-38

Melting point 183

Metal content (%) 89,5 0.5

Residue after reflow soldering (%) 47 – 54

No halogen

Viscosity* (Pa.s at 20°C)  900 – 1100 900 – 1100

Detalles
SLPP002
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Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271800
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
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