Juego Mechanic 004 para raspar pegamento en BGAs

Juego de cuchillas de corte de pegamento de doble punta Mechanic 004 con 4 tipos de cuchillas de acero para la capa de chip BGA de la placa base del teléfono móvil, herramienta de limpieza de pegamento UV para eliminar residuos de pegamento adhesivo de la reparación BGA de la PCB del teléfono celular

Herramienta para quitar pegamento Mechanic 004 con 4 tipos de cuchillas

Hoja de cuchillo para remover pegamento pulida a mano Qianli DP 007 008

Función del producto:

1. Cuchillo de media luna para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA chip.
2. Cuchillo torcido Desmontaje Herramienta de limpieza Palanca para sellador de pegamento de placa base de teléfono móvil.
3. Herramienta de limpieza de pegamento UV y cuchillo de pala torcida para quitar el pegamento sellador de la placa base.
4. Cuchillo raspador de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfonos celulares y herramienta de limpieza de pegamento UV.

Características del producto:

1. Afilado y rectificado artesanal: Rectificado manual puro del filo de corte.
2. Proceso de enchapado en oro real: Proceso de capa de níquel 5UM estandarizado, tratamiento de superficie molecular de enchapado en oro real antioxígeno y anticorrosión.
3. Material de grado especial 4A: Adopte acero AAAA importado de 0.1 mm, suave y resistente, fuerte resistencia al calor y al desgaste.
4. Diseño de líneas finas antideslizantes: 8 mm de diámetro, agarre cómodo, diseño ergonómico.
5. Mango doble: Adopte acero AAAA importado de 0.1 mm, suave y resistente, fuerte resistencia al calor y al desgaste.