Juego Mechanic 004 para raspar pegamento en BGAs

Juego de cuchillas de corte de pegamento de doble punta Mechanic 004 con 4 tipos de cuchillas de acero para la capa de chip BGA de la placa base del teléfono móvil, herramienta de limpieza de pegamento UV para eliminar residuos de pegamento adhesivo de la reparación BGA de la PCB del teléfono celular

Herramienta para quitar pegamento Mechanic 004 con 4 tipos de cuchillas

Función del producto:
Cuchillo de media luna para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA chip.
Cuchillo torcido Desmontaje Herramienta de limpieza Palanca para sellador de pegamento de placa base de teléfono móvil.

Cuchillo raspador de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfonos celulares y herramienta de limpieza de pegamento UV.

Características del producto:
Afilado y rectificado artesanal: Rectificado manual del filo de corte.
Proceso de enchapado en oro real: Proceso de capa de níquel 5UM estandarizado, tratamiento de superficie molecular de enchapado en oro real antioxígeno y anticorrosión.
Material de grado especial 4A: Adopte acero AAAA importado de 0.1 mm, suave y resistente, fuerte resistencia al calor y al desgaste.

Diseño del maneral en líneas finas antideslizantes: 8 mm de diámetro, agarre cómodo, diseño ergonómico.
Mango doble: Hecho de cero AAAA importado de 0.1 mm, suave y resistente, fuerte resistencia al calor y al desgaste
Especificaciones del producto :

Nombre del artículo: Cuchilla cortadora de adhesivo
Modelo: 004
Tamaño del paquete: 170 80 * * 20mm
Peso neto: 48g
Uso: Es adecuado para raspar, despegar, desmontar el chip de la placa principal y laminar.

Ampliamente utilizado: adecuado para cortar, palear, quitar pegamento, desmontar la capa del chip de la placa base, etc.

Contenido del paquete:

1 mango doble y 4 cuchillas