Soldadura en barra Lead-free Sn99.3/Cu0.7

Uso principal:

Es una soldadura del grado eutéctico, base estaño-cobre y libre de plomo.

Se utiliza comúnmente para soldar placas de circuito impreso donde las limitaciones de

temperatura son críticas y en aplicaciones donde un intervalo de fusión extremadamente corto

es obligatorio.

La temperatura de líquido es superior a la eutéctica de la aleación típica de SnPb.

La aleación con el cobre contenido reduce el punto de fusión de la soldadura, mejora la

resistencia a la fatiga del ciclo térmico, mejor la humectabilidad, retarda la velocidad de

disolución de cobre de las piezas a soldar.

Cumple con los requerimientos de la Directiva RoHS.

Alta conductividad.

Propiedades de humectación, adherencia y viscosidad adecuadas.

Recubrimiento rápido de orificios en tablillas electrónicas.

Alta rentabilidad en ensambles.

Fácil de remover a la salida de la ola.

Compatibilidad con los sistemas existentes de fluxes líquidos.

Calidad y composición uniforme.

Libre de óxidos determinantes.

Libre de sustancias extrañas.

Mínima generación de residuos de escoria cuando se utiliza en máquinas de ola.

Mínimos defectos de soldeo.

Mayor productividad en el soldeo.

Reducción de retrabajos / retoques en uniones.

Reducción de las inspecciones en la línea de producción.

Nombre común 99.3/0.7Cu y 99/1Cu

Punto de fusión 227oC

Gravedad específica (densidad) g/cm3 7.3

Resistividad eléctrica (10-9 ohm-m) 100-150

Resistencia a la tensión (MPa) 41.4

Elongación (%) 38