Esténcil 3D para iPhone 11 (A13)
$319.00
Esténcil para EMMC, EMCP, UFS, UMCP, LPDDR, NAND, PCIE
0.15mm
BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA315, BGA297, BGA254, BGA178, BGA200, BGA110, BGA60, BGA70
En existencia
Price:
$319.00
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EMMC, EMCP, UFS, UMCP, LPDDR, NAND, PCIE
Esténcil Amaoe 0.15mm
BGA162
BGA153
BGA169
BGA221
BGA315
BGA297
BGA254
BGA178
BGA200
BGA110
BGA60
BGA70
Propiedades adicionales
| F_ClaveProdServ | 23271700 |
|---|---|
| F_ClaveUnidad | H87 |
| F_Unidad | Pieza |
