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Descripción

descripción:

  • Suaviza el pegamento de chips BGA de tarjetas electrónicas.
  • los ingredientes no dañan el medio ambiente, por lo que es más seguro. tiene buena permeabilidad;
  • puede suavizar rápidamente y afloja adhesivo de resina tales como compuestos fenólicos, epoxi, acrilato, poliuretano, orgánico de silicio.
  • no hacer daño a la placa de circuitos y componentes.
  • Contenido: 30 ml

modo de empleo:

1. Utilice unas pinzas con un pedazo de algodón más grande que el chips BGA y empaparla con removedor de pegamento.
2. Ponga el algodón en el chip BGA.
3. Coloque una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubrir la placa PCB
4. Espere 20 minutos
5. Repita pasos 1 a 4
6. Utilice unas pinzas para quitar el pegamento de sellado ablandado alrededor del BGA
7. Utilice la pistola de aire Caliente (300° C) para calentar el chip. el Pegamento en la parte inferior se derretirá y ablandar por calor

Atención: Evite el contacto con la piel y ojos, cierre el frasco después de usar. si se tiene contacto accidentalmente, usar agua abundante.

el paquete incluye:

1x20 ml botella de removedor

Detalles del producto
REMQC20
Nuevo

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
44121626
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
Nuevo
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