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Soldadura en Pasta Lead Free (SAC305) 500g
  • Soldadura en Pasta Lead Free (SAC305) 500g

Soldadura en Pasta Lead Free (SAC305) 500g

SLPL001

Soldadura en Pasta

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Descripción

Soldadura en Pasta

Lead Free

(SAC305) 500g

Alloy Sn96,5Ag3Cu0,5
Melting point (°C/°F) 217 / 422
Metal content (%) 88
Post reflow residues Approximately 5% by w/w
Halogen content No Halogen
Powder size 20 – 38 microns / Type 4
Spiral pump* Viscosity (Pa.s 25°C) Typical 135


Detalles
SLPL001
Nuevo

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271800
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
Nuevo
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