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Pasta Térmica de Óxido de Metal para CPU

THP002

Jeringa de 1.5g
Óptima conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de óxido de metal

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Descripción

Conductividad Térmica >1.93 W/m-K at 25 °C

Evaporación <0.001% at 150°C/24 Horas

Exudación <0.05% at 150°C/24 Horas

Peso Específico >1.7 at 25 °C

Resistencia Térmica <0.120 °C-in2/W at 25 °C

REQUISITOS AMBIENTALES
Temperatura Operativa -30°C to 180°C (-22°F to 356°F)
CARACTERÍSTICAS FÍSICAS
Ancho del Producto 0.8 in [20 mm]
Color Plata
Longitud del Producto 2.6 in [67 mm]
Materiales Compuestos de Silicona 50%
Compuestos de Carbono 30%
Compuestos de Óxido Metálico 20%
Detalles
THP002
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