Base de esténcil para reballing (90x90mm)
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Esténcil iPhone 8 / 8X (A11)
Reballing
Chipset A11
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Valoración
Con esta plantilla puede reball fácilmente la CPU de la placa base del iPhone 8 y 8X. Para poder volver a colocar la CPU, debe aplicar pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Tienes que asegurarte de no usar demasiada pasta porque de lo contrario pueden surgir conexiones para que el iPhone no funcione.
Temperatura de fusión: 700 °C
Material: Acero
Propiedades adicionales
| F_ClaveProdServ | 23271700 |
|---|---|
| F_ClaveUnidad | H87 |
| F_Unidad | Pieza |
