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Estencil iPhone 8
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Esténcil iPhone 8 / 8X (A11)

EST0021

Reballing

Chipset A11

$125.00
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Descripción

Con esta plantilla puede reball fácilmente la CPU de la placa base del iPhone 8 y 8X. Para poder volver a colocar la CPU, debe aplicar pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla con, por ejemplo, un raspador de metal. Tienes que asegurarte de no usar demasiada pasta porque de lo contrario pueden surgir conexiones para que el iPhone no funcione.

Temperatura de fusión: 700 °C

Material: Acero

Detalles
EST0021
Nuevo

Ficha técnica

F_ClaveProdServ
23271700
F_ClaveUnidad
H87
F_Unidad
Pieza
Nuevo
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